半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤，需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒，就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷，则无法正确创建电路图案，从而导致图案缺失。如果有许多缺陷，它们会阻止电子电路正常工作，从而使芯片成为有缺陷的产品。
如果在流程的早期出现任何缺陷，那么在随后的耗时步骤中进行的所有工作都将被浪费。因此，需要在半导体制造过程的关键点建立计量和检查过程，以确保可以确认和保持一定的良率。
检测和量测虽然经常被认为是测量的同义词，但它是一个更全面的概念，它不仅指测量本身，还指通过考虑误差和准确度以及计量设备的性能和机制进行的测量。如果图案测量不在给定的规格范围内，则制造的设备不会按设计运行，在这种情况下，电路图案的曝光转移可能会被重新加工。