芯片测试的目的是快速了解它的体质。 大公司的每日流水的芯片就有几万片, 测试的压力是非常大. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商...
阅读全文 >从集成电路的产业链来看,主要分为设计、制造、封装测试三个环节。结合微笑曲线理论来理解,从左端以技术/创新为主,到底端以生产制造为主,再到右端以品牌/营销为主,半导体企业并不是割裂地占据某一环。以英特尔为...
阅读全文 >培育新材料领域“万亩千亿”新产业平台及百亿级新星产业群。瞄准重点新材料领域,积极培育新一批“万亩千亿”新产业平台及百亿级新星产业群,力争新增1-2个“万亩千亿”新产业平台和3个以上百亿级新星产业群。持续推...
阅读全文 >半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤,需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒,就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷,则无法正确创建电路图案,从而导致图案缺失。如果有许多缺...
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