从集成电路的产业链来看，主要分为设计、制造、封装测试三个环节。结合微笑曲线理论来理解，从左端以技术/创新为主，到底端以生产制造为主，再到右端以品牌/营销为主，半导体企业并不是割裂地占据某一环。以英特尔为例，其最大的竞争优势在芯片设计，但是一般来说，它会将芯片生产交给代工厂完成。而这些代工厂的许多核心专利其实都在芯片设计公司手上。最典型的例子就是台积电，虽然是全球最大的芯片代工厂，但是美国股东控制了大部分股份，核心专利也在美国企业手中，因此，才会出现美国制裁华为而让台积电为华为断供的事。