晶圆缺陷检测设备（WV- Archimedes ）-固晶焊线自动化检测设备-深圳市华拓半导体技术有限公司

主要应用于切割前后晶圆表面缺陷检测；
可识别晶圆表面的异物、划伤、芯片表面崩边、划偏、背面崩缺、脱落等缺陷。

全自动双工位连续上下料；
可同时检测正面与反面；
支持CAD导入MAPPING；
大视野高速相机和自研算法；
能够在一个周期内使用不同的焦点、放大倍率、照明、灵敏度和检测引擎运行连续扫描；
多工控机加速图像处理速度。

正面高倍分辨率：0.25um/pixel 可识别：0.75um 可检测：1.25um
正面低倍分辨率：1.06um/pixel 可识别：3.2um 可检测：5.3um
背面：2.5um/pixel 可识别：7.5um 可检测：12.5um

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